型号:XC2V2000-4FGG676I | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:676-BGA | 描述:IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA VIRTEX-II 2M 676-FBGA |
系列 | Virtex®-II |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 2688 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | - |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 1032192 |
I/O数 | 456 |
栅极数 | 2000000 |
电压_电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 676-BGA |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
供应商
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市意好科技有限公司 | 朱小姐/吴小姐/朱先生0755-88608510/88608316/83241196 |
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HECC GROUP CO,LIMITED | 朱先生086-755-83950890(高端元件渠道商)/83950019/83950895 |
HECC GROUP CO,LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890 |
深圳市春东电子有限公司 | 朱先生/王小姐0755-82563615/82563213 |
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芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
0805(2012 公制)
RES 3.24K OHM 1/8W 0.1% 0805
- TNPW060326R7BEEN
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
0603(1608 公制)
RES 26.7 OHM 1/10W 0.1% 0603
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DC DC Converters
Vicor Corporation
9 针半砖 BusMod
CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 25W
- TNPU08053K60BZEN00
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
0805(2012 公制)
RES 3.60K OHM 1/8W 0.1% 0805
- XC2V1500-4FGG676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Xilinx Inc
676-BGA
IC FPGA VIRTEX-II 1.5M 676-FBGA
- TNPW0603270RBEEA
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
0603(1608 公制)
RES 270 OHM 1/10W 0.1% 0603
- W6810ES
过时/停产零件编号
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96-TFBGA
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- X0202NN 5BA4
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SWITCH LIMIT DPST 6A FLEXIBL ROD
- VI-J0V-IZ-F2
DC DC Converters
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9 针半砖 FinMod
CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 25W
- TNPU08053K65BZEN00
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
0805(2012 公制)
RES 3.65K OHM 1/8W 0.1% 0805
- TNPW060327K0BEEA
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
0603(1608 公制)
RES 27.0K OHM 1/10W 0.1% 0603
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芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
0805(2012 公制)
RES 3.83K OHM 1/8W 0.1% 0805
- TNPW060327K4BETA
芯片电阻 - 表面安装
Vishay Dale
0603(1608 公制)
RES 27.4K OHM 1/10W 0.1% 0603
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